Y300Pro+搭载高通骁龙7sGen3处理器,采用
台积电4nm制程工艺,CPU架构为1颗2.5GHz
大核、3颗2.4GHz中核及4颗1.8GHz小核的组
合,。相较于前代芯片,其CPU性能提升20%,GPU性能提升40%,
同时功耗降低12%,在保证流畅运行主流应用和中高画质游戏的同时,兼顾了能效比。此外,该芯片支持生成式AI功能,或为影像算法优化提供底层支持。续航表现是Y300 Pro+的最大亮点。



Y300Pro+搭载高通骁龙7sGen3处理器,采用
台积电4nm制程工艺,CPU架构为1颗2.5GHz
大核、3颗2.4GHz中核及4颗1.8GHz小核的组
合,。相较于前代芯片,其CPU性能提升20%,GPU性能提升40%,
同时功耗降低12%,在保证流畅运行主流应用和中高画质游戏的同时,兼顾了能效比。此外,该芯片支持生成式AI功能,或为影像算法优化提供底层支持。续航表现是Y300 Pro+的最大亮点。