序言：

　　嗐，呃只是想表现一下，呃是多么的学究！呃还木有搞过，不知道真假，希望有人上当。

问题及缘由：

　　时下流行厂方在某些细节上恶心一下用户，双卡手机中“副卡”卡托设计成nano SIM 卡与Micro SD卡共享一个卡槽便是其一，安装了SIM卡，便不能安装存储卡。但用户不满足于此，尝试两卡合一，在一个卡槽***存。其中华为 mate7 型手机出现较早，讨论较多。vivo X5 max 的“与或卡托”也是类似，对使用一机双号的用户，就只能忍受16Gb的存储空间去听Hi-Fi音乐么？

已知实现条件：

　　1.很多用户做过尝试，论坛反映，成功者众多，经验分享帖子丰富。甚至有来料加工收费服务。

　　2.手机SIM卡和TF卡电极触点并不共用，分布在不同的位置，两卡金手指有机会错开位置，同时接通。SIM卡和TF卡有上下向背安装的么？不知道。

　　3.Vivo X5max的卡托：根据官方图片和拆解测图片，X5max的两卡安装时金手指方向一致。即，nanoSIM卡垫在TF的腹面，与mate7一样。

　　4.卡槽厚度有限，两卡重叠没法安装，因此SIM卡或TF卡要打薄再粘合。目测TF的电路在腹面，只能通过SIM卡实现。途径就是，将SIM卡电路部分与塑料卡基部分分离，它，薄如纸片。

　　5.据传，Vivo的“与或卡托”将具有两个SIM卡槽，独享专利，因此华为的卡托只有一个卡槽，双卡手机需要两个卡托。但这应该不影响共存改装，只需考虑与TF抢泊位的那个卡槽。

比较上图，可以确定：

　　TF入槽后，电极触指朝下,面向机背，与拆解照片相符；

　　MicroSIM和NanoSIM卡入槽后，电极触指均朝下,因为仅一面有电路板，另一面是卡槽的金属底板;

　　NanoSIM卡和TF卡粘合之后，与mate7的情景一致；

　　上列X5max卡托第一行图片中MicroSIM和NanoSIM卡的电极为示意图，实物中不应该从这个方向看见电极。

操作方法（围观总结＋空想）：

　　1.安装方位：仔细观察nanoSIM卡和TF卡正确安装、能够正常工作时的方位，以及电极与卡托边沿的距离。尝试合体比划，在TF卡腹面标记两者叠合位置和方向。牢记，谨记。

　　2.打薄TF卡：可选的可玩儿的未知项。TF卡的正面尾端有一条扣指甲用的突起，但是这个不碍事儿，对吧？如果128Gb的卡太厚了呢？需不需要打薄一点点呢？或者，仅仅在它与卡槽结合的边缘部分打下去一点，以补偿与SIM卡粘合垫高的厚度、减轻与触指弹片之间的压力？这将造成TF卡与电路板触指弹片的接触压力减轻，不过相信应该在可保全的范围内。但是，这很可能是根本没有必要去做的一步，因为卡托及卡槽留给SIM卡的空间裕度可能远超过那片粘连的厚度。——嗨，这都是呃空想出来的。跳过……

　　3.分离SIM卡：a.使用打火机或者电吹风烘烤SIM背面（塑料卡基面），粘胶融化，然后撕掉SIM电路部分；b.使用裁纸刀切入SIM卡电路与卡基之间，逐步深入剥离SIM卡电路。注意控制火苗与SIM卡的距离、烘烤时间。有先行者告知电吹风效果不行，汽油喷灯、焊枪呢？还木有见人试过。看图，似乎砍刀劈开比烟熏火燎出来的SIM卡还要平整一些……两者结合？烤软了，再用刀片剥离？

　　4.裁剪SIM卡电路：保持SIM卡工作位置不变的情况下，略微裁剪周边，特变是两侧，避免它与金属卡托短路。裁多少还不知道，用剪刀还是裁纸刀也不知道。或许应该通过砂纸打磨SIM卡边沿到合适尺寸，然后再做分离，这样还可以在摩掉SIM卡电路嵌入塑料卡基的沟槽，方便裁纸刀介入。

　　5.合体：将SIM电路粘合在TF卡的腹面，保证SIM卡金手指处于正常的工作方位，能够与卡槽电路正常导通，并允许在设计误差内，同时保证SIM卡金手指不与金属卡托触碰。有大师傅说不要用502胶，因为粘的太死且有腐蚀性，在手机肚子里热胀冷缩的时候没有了伸展空间，继而造成故障。有人反对用双面胶，因为粘不牢，而且比较厚。呃赶紧瞅了瞅手上64Gb的TF卡，其腹面的电路导线隐约可见于表面油墨之下，想要提醒的是，小心502烧掉了这层绝缘。SIM卡电路背面有无绝缘？呃不知道。

　　6.插进去：装入卡槽插进手机，观察进进出出有无阻碍，是否顺当。要是太厚了，进出不顺当……那也木有办法了，或者再看看第2条，异想天开一下。但是，有先知提醒了，绝对不可以强暴，不但违法失德，而且可能顶起屏幕，最终造成故障。或者可能顶起卡槽，夜晚关灯亮手机，可以从卡托缝隙里看见漏光。

　　7.开机：应该就是多了一个号码，还多了一个存储卡。