写在前面：

★ 近年，各大品牌推出手机新品层出不穷，但硬件堆积已经趋于瓶颈，品牌同质化产品太多，如何用具有差异性的产品打动用户，让用户体验与众不同呢？各品牌使出浑身解数，推出新品来吸引用户，于是乎，主打性价比的、超长待机的、影音享受的、轻薄HiFi等产品纷纷上市，各自引领不同的受众。个人认为，差异化的产品，才能在当前越来越多的新品中，吸引到更多的人。

★ vivoX5max，目前世界上最薄的一款手机，其以“4.75mm的厚度、首创单面临界布板、多梁机翼中框、 Hi-Fi2.0新时代”等一系列带有黑科技名称的名词吸引了众人的目光。但这些名词听着高大上，实际是什么样子呢？那么问题来了？要说拆机技术哪家强，还得山东找XXX！

▼ 认识下机器：

▲X5max采用5.5英寸SUPER AMOLED 1080P显示屏，色彩艳丽，还原度比较高。

▲机身右侧音量增减键，开机键，卡槽

▲机身左侧无设置开关。

▲机身顶部为3.5mm的耳机孔。

▲机身底部为USB充电口、麦克风口。

▲背面为摄像头、闪光灯、扬声器。

重点来了：

▼ 拆机并不难，首先，个人要有心理准备，抱着“只许成功不许失败”的心态来动手，其次，“工欲善其事，必先利其器”，准备好家伙什，再次，开始动手吧……

▲动手前准备好工具是拆解成功的第一步。

▲拆解前，需要把卡托拿出来，这个就是黑科技之一的与或卡托。

▲X5max后壳采用三段式设计，从底部拆解的话，只需要从USB口处下手，撬开即可，都是采用卡扣设计，比较简单，材质也非常柔软，图片中打开到这个角度仍然么有问题。

▲打开后，还可以看到有一层保护壳，并且USB口处设计有固定扣，防止插拔过程中造成的损伤，延长充电USB插口的使用寿命。

▲顶部以耳机孔为撬点，打开后，可看到其摄像头设计和另外一个黑科技--茧式互锁耳机插座，此部位同样有一次保护壳保护内部结构。

▲黑科技之一-茧式互锁耳机插孔，其设计想法：为保证在4.75mm厚度的X5Max上仍然提供3.5mm标准耳机，将耳机孔分为三段，每段相互交锁，成功将3.5mm标准耳机接口镶嵌到4.75mm的机身，也算是薄之任性了。

▲打开这一层保护壳，可看到内部结构，耳机孔、前置摄像头（不知道大家能不能找到在哪里），听筒，闪光灯、后置摄像头。

▲顶端和下端保护壳卸掉螺丝之后，就要拆解金属后盖了，这时候，不是扣开，而是滑开（注意哦），只要从下端部位轻轻的推动后盖，就可以拆掉后盖。

▲本图可看到后盖上面同样有卡扣，因为是金属卡扣，千万别硬来，拆解后盖时，滑动推开就可以拆解完成哦，如果有尝试拆解的童鞋注意一下，黑色部分为散热的石墨，比较大，散热效果蛮不错。

▲与或卡托的设计同样是为了方便用户，提供主卡与副卡两个卡槽，其中主卡是Micro SIM卡，副卡部分可选择放置Nano sim卡或TF卡，双卡或扩展随个人选择。

▲机身底部有扬声器、麦克风、大圆亮点是振动器、microUSB接口，它们和卡槽采用同样一条排线设计。

▲取出主板前，需要把连接主板的排线卡扣取掉才行，都非常简单，用镊子跳开即可，设计都是插槽式的，取下，扣上即可。

▲卡扣这样的设计非常方便拆解，如果是焊接的话，就比较麻烦了。

▲黑科技之一首创L形状的单面临界布板，单面化程度达到90%，主板厚度仅1.77mm，世界超薄就是这样来的吧。从设计源头入手，抓重点，进而做到实处，达到目的。

▲单面临界布板采用的是L造型，因为是单面布板，所以背面几乎没有任何元件，比一枚一角硬币略厚一点点，这样的设计为了超薄，也是比较拼。

▲X5max摄像头，大为后置摄像头，小为前置摄像头，X5max依然采用的是后置1300W+前置500W广角摄像头组合，后置1300W 6P摄像头，具有F2.0超大光圈，据说和Xshot的摄像头相当，并且有多重拍照模式。

▲其电池拆解设计真是相当人性化，直接拉动2个蓝色粘条即可。

▲可看到电池槽内有2个纹路，即是蓝色粘条的部位，非常方便。

▲电池为2000毫安，设计非常薄，X5max在迎合超薄的基础上，还是牺牲了一些东西，比如这块2000毫安的电池。对于重度使用用户来说，电池确实够小，一天一冲或者是一天多冲是必备的了，好在支持快速充电，一般2个多小时即可充满。

▲拆完电池后，再卸下电池仓的几个螺丝，撬开即可看到超薄的5.5英寸SUPER AMOLED 1080P显示屏了。因为其机身内部许多部位采用的是焊接方式，除非显示屏坏掉，否则的话，还是不要再深入拆解。

▲黑科技之一的多梁机翼中框，其采用纳米注塑和激光焊接工艺，辅以多条骨位加强梁，镁铝合金与不锈钢一体，设计想法初衷为要和机翼般强韧。

▲此为拆解全家福，左侧为三段式部位，顶端，中端金属后盖，底端；中间为L形状单面临界布板、上下端保护壳、大为后置摄像头，小为前置摄像头；右侧为机身和电池。

▲X5max的音频芯片，ES9018K2M数模转换芯片，目前用在手机上性能最强的数模转换芯片。

▲ESS的Sabre 9601K运放芯片。

▲雅马哈YSS205X这颗数字环绕声信号处理芯片。

▲安装比较简单，按照原来拆解步骤，安装完成即可，对了，我想说的是，安装完成后，完全可以正常使用，哈哈。

总结：

拆解过程，是对vivoX5max多个黑科技名词的一次认识，也是对这款产品的一次认识，其作为世界最薄的一款手机，在设计之初就加入了众多的高科技元素，使其一发布，就成为一款别具一格的手机。拆解中，X5max其人性化的设计可见一斑，不管是3.5mm的耳机孔，还是与或卡托，包括拆卸电池的设计，都非常体贴，其实作为用户来说，真正拆解手机的机会不多，人性化的设计和带给用户良好的操作体验才是真正能够吸引到用户的东西。